在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道必不可少的程序，本机WMP-2Z的集污盘和罩采用PPC材料一体成形，是具有外形新颖美观的最新产品。本机是采用单片机控制的金相试样磨抛机，磨盘100RPM- 1000RPM无级调速，数码管显示磨盘转速，机台烤漆无毒性，牢固的大型支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度，强大的电机扭力带来强大的动力，带来高效的研磨抛光体验，主轴防漏设计，确保了几乎不会损坏的轴承，超级静音的设计带来良好的使用体验，全系列支持快速换盘系统，使用弹性佳，搭配自动研磨装置，能代替手工进行磨抛的各道工序，可定时，设定磨头转速。可提高试样的磨抛质量和制作效率。是比较理想的金相制样设备。

本机可适应各种材料的试样制备。该机的抛盘直径大于国内同类产品。抛盘的转速独立操作、噪音低、操作方便、外形美观、使用安全，是金相试样制备最佳设备。

主要参数：

磨抛盘直径：230mm

砂纸直径：230mm

试样夹持数量:4个

转速：无极调速100—1000r/min

也可以四档速250r/min，500r/min

            750r/min，1000r/min

电动机：550w

磨头转速：无极调速20—120r/min

气缸压力：可调（建议0.2-0.3mpa）

磨头电动机：直流无刷减速电机 220v 100w

外形尺寸：757*623*645mm

(包含自动磨抛头尺寸)

净重：78kg